2026年世界人工智能大会期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午落下帷幕。在此次盛会上，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士发表了主题演讲，深入探讨了构建以智能体为中心的终端新模式。
徐晧博士开宗明义地指出，“智能体之年已至”，并系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性变革。他认为，智能体不仅仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从被动响应转变为主动服务。这一转变对终端的感知能力、AI算力以及实时连接能力提出了前所未有的需求。为此，高通正通过其异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的产品覆盖，着力构建以智能体为核心的终端生态。通过与荣耀等生态伙伴的紧密合作，高通致力于加速智能体体验和终端产品的落地。
在演讲中，徐晧博士表示，智能体将深刻影响我们的工作和生活。他解释道，智能体带来了人与手机之间关系的演变，形成了人、终端与智能体三者互动的全新格局。随着智能体终端的日益增多，如何与它们进行有效交互成为关键。此外，智能体能够处理海量用户信息，这将重塑全新的工作流程。
他进一步阐述了硬件、软件和算法层面的适配需求，特别强调了在大模型优化方面的研究，包括如何通过模型压缩和优化，支持在手机端高效运行关键模型推理功能，这带来了诸多工程技术挑战。
徐晧博士还提到，智能体及其终端会产生大量数据，这对推动智能体发展和模型训练至关重要。高通期望打造一个以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，从而构建一个高度个性化、真正理解用户的智能体。
从硬件角度看，智能体面临三大技术挑战：首先是传感器硬件模块的持续运行和低功耗处理。与以往用户指令驱动的模式不同，智能体需要主动感知用户状态（如心跳、日程、所处场景），并据此提供服务，例如在会议时自动静音，或根据用户走出电梯的场景自动选择无线通信方式。这需要设备具备持续运行且功耗极低的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。
其次，设备需要强大的运算能力来支持端侧智能体的运行。高通正重点优化AI算力，以满足智能体在终端侧高效运行的需求。
第三点是实现实时连接，确保云端和端侧的大模型与小模型之间能够无缝互动和切换。这一切都构成了智能体全新的范式和设计理念。
为应对这些挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。它能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱，整合用户的偏好和过往行为信息，从而提供个性化的主动服务。例如，在手机上，它能预测用户回复信息的方式或识别重要信息；在车上，它能根据用户习惯调节温度和座椅；在机器人端，它能理解用户回家后的需求。这些个人知识图谱中的信息将成为智能体决策的重要参考。
在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种加速单元，针对不同任务进行优化，如处理长上下文、张量矩阵运算和图像处理加速。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，同时降低功耗。
徐晧博士展望，未来的智能终端将不止一种形态。高通拥有一系列覆盖各种终端形态的平台，从功耗需求极低的智能耳机（已支持同声翻译等智能功能），到大型数据中心机架的千瓦级设备，均有相应的芯片产品、算法和软件支持，能够赋能所有产品形态向具备智能体功能的设备进化。
最后，他强调了与荣耀长期且深入的合作伙伴关系，双方已共同打造了众多出色的终端产品。在新时代，高通期待与荣耀继续深化合作，共同构建一个由智能体赋能的全新生活。
