应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时指出，全球主要的芯片制造商已经开始向设备供应商提供未来两年甚至更长时间的设备采购计划，以确保其产能扩张项目的顺利实施。这一迹象表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮可能比市场先前预期的持续时间更长。
迪克森表示，作为美国领先的半导体设备供应商，他们对未来两年的市场需求有着非常清晰的预测。部分客户甚至已经提供了直至 2030 年的长期需求指导。
“我们的主要客户会提供更长期的需求可见性，因为他们理解芯片设备的交付和生产线的建设需要固定的周期，这与他们自身的扩产计划是同步的。”迪克森解释道，“未来八个季度的需求非常明确，即使放眼三年后的市场，预测的准确性也相当高。更长期的预测会更偏向于趋势判断，但我们能够提前掌握客户投资的整体方向和规模。”
应用材料是台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠等全球主要芯片制造商的关键设备供应商。该公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）建立了一个新的生产基地，并显著扩大了产能，以满足不断增长的市场需求。
长期以来，半导体设备的需求量被视为衡量行业扩产信心的指标。客户需求的可见性显著提高，预示着本轮芯片产业的增长周期可能比之前市场预测的更为强劲。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，预计到 2026 年，全球半导体市场的营收将首次突破 1.5 万亿美元。此前，行业普遍认为这一里程碑要到 2030 年才能实现。人工智能基础设施的大规模投入和存储芯片价格的大幅上涨是推动市场规模加速增长的主要因素。同时，机构预测到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步攀升至 1.9 万亿美元以上。
自 2013 年起担任应用材料公司 CEO 的迪克森认为，行业的高速增长态势将持续数年。
“计算应用的全面普及带来了前所未有的计算需求增长。我非常有信心，未来许多年计算需求将保持高速增长。”他表示。
应用材料公司指出，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其主要的增长驱动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法面临越来越大的挑战，通过将多种不同芯片集成到单个系统中的封装技术（类似于乐高积木的组装方式）正成为实现芯片性能突破的关键。
迪克森补充道：“如何实现各类计算芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具潜力和增长最快的领域之一。”应用材料公司此前预测，其芯片封装设备业务今年的营收将增长 50%。
与阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）等同行一样，应用材料公司在中国市场的尖端设备销售受到全球出口管制收紧的影响。然而，迪克森认为这一政策不会对整体需求产生显著影响。他预计，2025 年公司来自中国市场的营收占比将为 30%，相较于 2024 年的 37% 将有所下降。
迪克森解释说，晶圆制造设备新增需求的 80% 以上集中在先进制程芯片领域。而应用材料在中国的主要客户，其业务更多地集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子和功率传感器等细分市场。
“这些细分市场的增长速度不如先进制程，但仍然具有重要的市场价值，我们在这些领域持续推出创新技术。”
迪克森还提到，美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套的基础设施建设仍需大量工作才能跟上不断扩张的产能需求。“供应链的本土化将持续是行业的核心趋势。而本土化的实现，需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的配套。”
